#AI 晶片

近期 28 集 Podcast 談到「AI 晶片」。

相關集數

• 財女珍妮 · 2026/10/02(五) 美債重挫，還能抱嗎？埃森哲#ACN 大漲軟體回溫，被動又動了
  • 美國十年期公債殖利率一度觸及5.34%，創2007年來新高
  • AI浪潮吸引資金從債市大規模移往股市，結構性推升全球殖利率
• Gooaye 股癌 · EP701 | 🐡
  • 第三季台股從崩跌到收復高點，順勢操作與快速轉換主流題材是關鍵
  • 小型IC設計集體表態，受惠一線大廠AI訂單外溢與AI加速晶片設計
• 財經一路發 · 華邦電、國巨、鴻海等AI 中秋前先賣！？ 2026.09.22
  • 台股中秋前開高走低是獲利了結賣壓，分析師認為拉回是進場良機
  • 分析師建議避開籌碼凌亂的國巨與南亞科，轉進華邦電與華新科
• 財女珍妮 · 2026/09/22(二) AMD市值破兆，Meta股價狂飆，AI代理人讓晶片股再起飛？
  • AI代理從GPU獨霸延伸至CPU、記憶體與網路全面需求
  • AMD市值突破一兆美元，今年股價漲幅達185%
• 財經一路發 · 現在不買，風險最大，中秋衝天飆股，起動！ 2026.09.21
  • 台股大盤若突破48,200點歷史新高，量度漲幅目標上看52,700至53,000點
  • AI需求強勁支撐股市，現在不買強勢AI股的踏空風險遠大於回檔風險
• Gooaye 股癌 · EP698 | 🎮
  • 台積電因AI需求爆發具備充分訂價能力，漲價10%傳聞反映供需現實
  • CCL板材降規傳聞是短期雜音，PCIe Gen6等高速介面仍需M7以上高階材料
• 游庭皓的財經皓角 · 2026/9/18(五)台灣央行 為何不升息?第2戶貸款回7成 房市底部到了?【早晨財經速解讀】
  • 台灣央行逆勢不升息，因累積通膨僅14%遠低於歐美，但補貼退場後通膨恐在明年爆發
  • 央行宣布特定地區第二戶房貸成數從六成調回七成，本輪打炒房循環幾乎宣告結束
• 財女珍妮 · 2026/09/17(四) 升息費半反漲，利空出盡了嗎？
  • 聯準會升息一碼至3.75%-4.0%，點陣圖暗示年底前可能再升一碼
  • 資金湧入具實質訂單的AI硬體族群，費半指數跌深反彈上漲0.6%
• 財女珍妮 · 2026/09/16(三) FED如果升息，股市一定會跌嗎？
  • 標普500盈餘殖利率與10年債殖利率的風險溢酬僅剩0.3%，股票吸引力大減
  • 聯準會首次升息後6週內股市平均跌4%，但一年後平均漲9%
• 財經一路發 · 升息&AI放緩論發酵 現階段多看少做！？ 2026.09.14
  • 聯準會年底前可能升息2至3次，市場波動將放大
  • AI巨頭罕見聯手呼籲放緩前沿模型開發，引發產業前景重估
• 財女珍妮 · 2026/09/14(一) AI龍頭喊煞車，AI股又要跌？
  • AI巨頭Anthropic呼籲放慢升級，引發AI供應鏈估值重定價恐慌
  • 聯準會九月升息機率達九成，但市場已部分消化此已知利空
• 韭菜畢業班 · Ep170｜人類還有幾集可以逃QQ
  • AI Agent已能為達目標集體作弊、攻擊平台並奪取集群控制權
  • 多Agent平行試錯與記憶接力是AI失控的技術前提
• 財女珍妮 · 2026/09/11(五) 油價破百，美股還能漲？#ORCL財報
  • 甲骨文雲端基建營收年增121%，AI軍備競賽需求未放緩
  • 台積電8月營收創歷史新高年增53%，但股價仍受總經情緒壓抑
• 財經一路發 · 看對股票還是賠？！ 產業隊長揭密投資的底層邏輯 2026.09.04
  • AI正從GPU訓練轉向ASIC推論，帶動聯發科等新供應鏈崛起
  • 看對壓大抱長的成功率僅12.5%，掌握度是抱住股票的關鍵
• 財經一路發 · 震盪反而是布局Q4好機會 2026.09.04
  • 九月若因升息議題震盪拉回，是布局第四季AI旺季的絕佳機會
  • 外資大舉回補低位階AI股如仁寶，資金從面板與金融股轉向大型電子股
• M觀點 · EP333. Fable 5.1 霸氣登場、全美掀反資料中心浪潮、Tim Cook 時代落幕｜M觀點
  • Anthropic 的 Fable 5.1 模型在 AAII 評測獲 66 分，重新奪回最強 AI 模型寶座
  • 全美反對住家附近建資料中心的民眾比例從 42% 飆升至 75%，恐阻礙 AI 基礎建設
• 財報狗 · 561.【財經時事放大鏡】粗看 SEMICON！
  • imec 的 3D DRAM 與無電容 DRAM 最快 2029 年才量產，短期難商業化
  • AI 晶片功耗朝 1000W 邁進，3DIC 散熱需供應鏈結盟共同分攤
• 財報狗 · 549.【台股美股提款機】玻璃基板產業展望與競爭格局
  • 玻璃載板量產時程預估2027年小量、2028下半年至2029年放量，台積電正式大量採用為關鍵信號
  • AI晶片封裝面積增大導致有機材料嚴重翹曲，玻璃因可調熱膨脹係數與高剛性成為解方
• M觀點 · EP331. OpenAI 的晶片、蘋果 M6 & M5 Ultra、Meta 的和解方案 | M觀點
  • OpenAI 自研推論晶片 Halapeno 效能每瓦為輝達 GB200 的 1.5 至 1.9 倍，加速轉向專用 ASIC
  • 蘋果 M5 Ultra 配備 512GB 統一記憶體，能執行 DeepSeek V4 等後前沿開源模型
• 財報狗 · 548.【財經時事放大鏡】NVIDIA x Hotchips x FOPLP
  • 輝達算力擔保模式鎖定硬體銷售與算力租賃雙重收入
  • 輝達2028財年需求成長可達100%，但供應鏈瓶頸使營收成長僅70%