到底中美半導體之間的差距有多大？ 2026.10.26

財經一路發 · 2026-10-26

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美中半導體差距的虛與實：從馬斯克三年論到蔡司十五年，解析中國成熟製程一條龍與EUV突圍的真相

在美中科技戰持續升溫的背景下，市場對於中國半導體技術追趕的速度眾說紛紜。從馬斯克預測的三年、陳立武的五到十年，到蔡司認為需要十五年，這些數字背後其實是針對算力、晶片製造與高階設備等不同領域的評估。本文深入剖析中國在成熟製程設備已達一條龍的現況，以及其透過逆向工程在EUV領域的突破，並探討世界兩套系統對台灣半導體產業的長遠影響。

中國成熟製程設備一條龍的崛起：從北方華創看紅色供應鏈的進逼

近期市場對於中國半導體技術的追趕能力有諸多討論，特別是在記憶體與成熟製程領域。長新記憶體在DDR技術上的突破，一度引發台股記憶體族群的股價修正。然而，更值得關注的是中國在成熟製程設備上的進展。過去默默無名的中國設備商北方華創，如今已竄升至全球半導體設備排名第六至第七名，去年營收達51億美元，成長幅度高達36%。

關鍵在於，北方華創已具備提供28奈米全產品線設備的能力，涵蓋蝕刻、沉積、清洗等前段製程。這意味著中國在半導體成熟製程的前段設備上，已達到「一條龍」的自主供應。顧問陳子洋指出，這不僅是單一廠商的突破，包含全球排名第13名的中微半導體，以及第20名的上海微電子，都已經擁有28奈米完整的設備供應能力。

回顧歷史，台灣早在37年前就由工研院機械所投入半導體設備國產化，但至今前段製程設備仍難以完全自主，主因是應用材料、科林研發等美商技術壁壘極高。相較之下，中國在極短的時間內完成此一創舉，顯示其舉國體制與內需市場驅動的研發能量不容小覷。這也讓中國在成熟製程的市佔率迅速攀升至全球第一，對全球半導體供應鏈產生結構性的影響。

馬斯克、陳立武與蔡司的觀點歧異：算力、製造與設備的三個平行時空

針對中美半導體差距，近期三位關鍵人物的說法引發市場激烈討論。特斯拉執行長馬斯克在接受中國央媒訪問時預估，中國可能在三年內突破EUV與DUV技術；英特爾前執行長陳立武則認為晶片製造落後約五年；而光學巨頭蔡司的執行長卻直言，中國要做出先進EUV至少需要十五年。

顧問分析，這三種說法其實是針對完全不同的領域。陳立武談的是「晶片製造」，特別是在成熟製程上，中國因無法取得EUV而大量擴產DUV，已導致成熟製程供過於求。馬斯克則是從「算力」的角度出發，聚焦於AI 晶片與GPU的發展。他之所以有底氣，關鍵在於中國國務院強力要求國資算力中心採用國產AI晶片，使得華為的昇騰系列在中國AI晶片採購市佔率已達50%，遠超輝達。

摩根士丹利預估，到2030年中國86%的算力將採用國產AI晶片。然而，蔡司的觀點則是針對最核心的「高階曝光設備」。雖然中國新創公司愛成納已透過逆向工程推出28奈米的EUV，今年出貨5台、明年預計出貨20台，但從28奈米推進到7奈米以下的先進製程，在良率、精度與可靠性上仍有巨大鴻溝。摩根大通也客觀指出，真正的壓力不在於小量出貨，而在於能否達到百台以上的量產規模。

世界兩套系統下的台灣半導體：成熟製程產能過剩與先進製程的潛在隱憂

美中科技封鎖確實為台灣半導體產業帶來龐大轉單效應，主持人形容台灣「撿到大砲」。然而，顧問早在三年前就提出「世界兩套系統」的概念，亦即全球供應鏈正分裂為美系與非美系兩大陣營。美國基於國安考量，限制採購中國的通訊相關晶片，這使得聯電、力積電與世界先進等成熟製程代工廠業績表現亮眼。

但中國在封鎖下並未坐以待斃，其內造力量反而更加強大。華為已畫出昇騰910C、950到960的AI晶片路徑圖，但最大瓶頸在於中芯國際缺乏先進設備，即便透過重複曝光勉強製造，仍面臨良率低、成本高、出貨量少的困境。顧問預估，若中國在五到六年內將28奈米EUV推進至7奈米，屆時先進製程也可能步上成熟製程的後塵，出現供過於求的狀況。

從長遠來看，世界兩套系統導致全球重複投資與產能過剩，對地球資源與財政都是沉重負擔。主持人也提醒，台灣科技業不能僅依賴美國的封鎖紅利，而應以不斷的技術突破來維持領先地位，否則當中國逐步突破設備限制時，台灣半導體的地位將面臨嚴峻挑戰。

從硬體思維到軟體突圍：台灣AI產業的下一步與資源消耗的隱憂

針對台灣半導體的長期競爭力，顧問從硬體與軟體兩個層面進行剖析。在硬體思維上，台積電及其供應鏈持續追求PPA（功耗、效能、面積）的極致，拉大與英特爾、三星及中芯國際的差距。但顧問也提出反思：台灣若持續走純硬體出口路線，等於消耗國內的水、電、土地與人才資源，卻讓全球享用成果，這種模式能維持多久？

在AI產業發展上，台灣目前強項仍在硬體，但顧問呼籲，明年若能出現殺手級的AI應用軟體，讓台灣2300萬人與數百萬家企業開始導入AI，將能形成軟體帶動硬體的良性循環。主持人也坦言，台灣軟體業在歐美強勢壓力下，受限於市場規模，難以橫空出世厲害的應用。

然而，若台灣能成功在AI生態系中補足軟體這塊拼圖，將能擺脫純硬體代工的低毛利循環，真正掌握下一波科技革命的主導權。這不僅是產業升級的關鍵，更是台灣在美中科技戰的夾縫中，能否持續保持戰略價值的核心命題。

結論

美中半導體差距的真相，遠比單一數字複雜。中國在成熟製程設備已實現一條龍自主，並在AI算力領域透過政策護航快速提升市佔，但高階EUV設備的突破仍需五到十年以上的時間。對台灣而言，世界兩套系統的紅利終有盡頭，唯有持續技術領先、並在AI軟體應用上尋求突破，才能在這個大國博弈的時代中，維持不可取代的戰略地位。