AI 先進封裝

AI 先進封裝題材聚焦於因應 AI 晶片（如 GPU、ASIC）對更高傳輸頻寬與能源效率的需求，所採用的 CoWoS、InFO 等 2.5D/3D 封裝技術及其供應鏈。台灣作為全球半導體製造與封測重鎮，此題材納入直接參與先進封裝製造、提供關鍵設備與載板，以及因應 AI 晶片測試需求而受惠的廠商。

相關個股

台積電（2330）：獨家提供 CoWoS、InFO 等 AI 晶片關鍵先進封裝技術，是此題材的核心技術擁有者與產能提供者。
欣興（3037）：生產 AI 晶片先進封裝（如 CoWoS）所需的高階 ABF 載板，是晶片與系統整合的關鍵材料供應商。
京元電子（2449）：承接台積電釋出的 AI 晶片晶圓測試（CP）與最終測試（FT）訂單，在先進封裝供應鏈中扮演專業測試角色。
弘塑（3131）：供應先進封裝晶圓級封裝製程之濕式蝕刻與清潔設備，為CoWoS產線的關鍵設備供應商。
欣銓（3264）：欣銓為專業積體電路測試廠，承接AI相關晶片之晶圓測試與最終測試訂單，切入先進封裝測試環節。
京鼎（3413）：京鼎精密供應極紫外光光罩盒與晶圓傳送盒，為先進封裝製程晶圓傳輸不可或缺的關鍵設備商。
日月光投控（3711）：全球最大封測廠，為台積電 CoWoS 先進封裝後段製程（oS）的主要外包夥伴，直接承接 AI 晶片封裝訂單。
旺矽（6223）：旺矽科技供應探針卡設備，應用於先進封裝與記憶體晶圓測試，支援AI晶片高階測試需求。
力成（6239）：力成為大型記憶體封測廠，承接台積電CoWoS委外先進封裝產能，並提供高頻寬記憶體封裝測試服務。
精測（6510）：精測科技供應高速探針卡，用於先進封裝與高頻寬記憶體晶圓測試，是AI晶片測試關鍵設備商。
鑫創（3259）
家登（3680）

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