晶圓代工

晶圓代工題材涵蓋台灣半導體晶圓製造及相關服務供應鏈，台灣是全球晶圓代工重鎮，囊括先進製程與成熟製程主要產能。納入標準為直接從事晶圓代工製造、提供晶圓代工所需之設計服務、測試介面或關鍵材料之公司。

相關個股

聯電（2303）：提供多元化製程技術的專業晶圓代工服務，是全球重要的半導體製造商。
台積電（2330）：全球最大晶圓代工廠，提供先進製程與成熟製程晶圓製造服務，為IC設計公司主要生產夥伴。
全新（2455）：全新為砷化鎵化合物半導體晶圓代工廠，提供射頻元件相關晶圓製造服務。
穩懋（3105）：穩懋為台灣最大砷化鎵(GaAs)化合物半導體晶圓代工廠，專攻射頻功率放大器晶圓製造。
家登（3680）：家登精密為光罩盒(EUV Pod)與晶圓載具製造商，供應先進製程晶圓代工廠所需關鍵耗材。
漢磊（3707）：專注化合物半導體晶圓代工，如SiC、GaN磊晶及晶圓製造，應用於電動車與快充市場。
世界（5347）：專業8吋晶圓代工廠，專注電源管理IC、感測器等成熟製程，為全球主要8吋代工供應商之一。
旺矽（6223）：旺矽為探針卡與晶圓探測機台供應商，是晶圓代工後段測試的關鍵介面設備商。
精測（6510）：精測為探針卡與測試介面解決方案供應商，應用於晶圓代工廠的晶圓測試環節。
力積電（6770）：提供記憶體與邏輯IC晶圓代工，涵蓋DRAM、Flash及功率元件，為台灣記憶體代工代表廠商。
中環（2323）
智原（3035）

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