矽光子與 CPO

矽光子與共同封裝光學（CPO）技術，是將光學元件整合於矽基板上，以突破傳統電傳輸的頻寬與功耗瓶頸。台灣在此題材扮演關鍵的元件製造與封裝供應鏈角色，涵蓋上游磊晶、光收發模組、封裝基板至下游系統整合。

相關個股

欣興（3037）：欣興生產高階ABF與IC封裝載板，為共同封裝光學所需大尺寸高密度基板供應商。
穩懋（3105）：穩懋為全球砷化鎵代工龍頭，其技術延伸至矽光子領域所需的磷化銦（InP）等化合物半導體磊晶與代工，是光電元件核心供應商。
聯亞（3081）：聯亞為矽光子關鍵磊晶片供應商，提供雷射二極體（LD）及光探測器（PD）所需之磊晶片，直接供應給光收發模組廠。
聯鈞（3450）：聯鈞為光通訊元件封裝測試廠，提供光收發模組的封裝代工服務，是CPO供應鏈中後段製程的重要環節。
華星光（4979）：華星光專注於光通訊主動元件與次模組，生產光收發模組所需之雷射二極體封裝（TOSA）與光接收器（ROSA）。
聯發科（2454）
迅杰（6243）
越峰（8121）
應用光電（AOI）
高意（COHR）
Lumentum（LITE）

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