聯發科ASIC起飛、鴻海升級AI製造！明年供應鏈成長看哪裡？ 2026.11.02

財經一路發 · 2026-11-02

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聯發科ASIC接棒起飛、鴻海深化AI製造：2027年供應鏈成長關鍵全解析

聯發科法說會揭示ASIC業務將在2027年超越手機營收，成為主要成長動能，但毛利率下滑壓力需靠營利率與成本控管來支撐。鴻海科技日則展現其從精密加工到垂直整合的AI製造實力，機櫃產能與CPO技術進程成為焦點。展望明年，測試、光通訊與ABF載板被點名為增長幅度可望超越今年的三大關鍵供應鏈環節。

聯發科法說會深度解讀：ASIC出貨爆發，營收結構迎來質變

聯發科本次法說會揭示了幾個關鍵的結構性轉變。第三季營收創下歷史新高，達1,680億元，季增10.4%，年增18.3%，優於預期。然而，手機業務因記憶體價格高漲而受到壓抑，營收年減17%，佔比降至37%。這並非產品競爭力問題，而是整體市場成本結構使然。真正的亮點在於ASIC（特殊應用積體電路）業務的強勁成長，第四季財測營收將達2,100至2,200億元，季增高達25%至32%，遠超過手機與網通業務的正常季節性增幅，關鍵動能正是來自ASIC的大規模出貨。

深入分析營收組成，ASIC業務在第四季的營收貢獻預計將達到25億美元，換算約新台幣790億元，佔整體營收的36%。相較於三個月前法說會提到的「略高於20億美元」，此一數字大幅上修，顯示出貨進度不僅順暢，更優於預期。這背後還有一個關鍵因素：聯發科成功搶到了極度吃緊的ABF載板（ABF載板）供應，為其ASIC晶片的量產鋪平了道路，這在明年載板供應預期更加短缺的情況下，是一項重要的競爭優勢。

儘管ASIC業務蓬勃發展，投資人必須正視其對毛利率的影響。ASIC的毛利率約為40%，明顯低於手機晶片的46%至52%。隨著ASIC營收佔比在2027年預估將超過手機，達到40%左右，整體毛利率將面臨結構性下滑壓力，第四季毛利率預測已降至45%。因此，未來的觀察重點不再是毛利率的高低，而是營收的成長幅度、營業利益率的提升（目標20%），以及公司對費用的控管能力。只要營利率能穩步上揚，毛利率的下滑便是可接受的轉型陣痛。

聯發科的下一步：2027年ASIC營收超車手機，庫存與封裝成觀察重點

聯發科的長期成長路徑已更為清晰。根據法說會內容，ASIC業務預計在2027年營收將達到160億美元，超越手機業務，成為公司最大的營收來源。這比外界原先預估的2028年提早了一年，顯示其與Google在TPU上的合作進度顯著加快。目前Google TPU的出貨量預估已達400萬顆，高於預期，且下一代V9晶片仍將由聯發科承接設計，為2028年的營運展望注入強心針。

針對市場擔憂的Intel EMIB封裝良率問題，法說會上釋出了相對樂觀的訊息。雖然EMIB前段製程良率僅有20%至30%，但經過篩選後在Intel端的良率是良好的。更重要的是，Google對EMIB的良率深具信心，且聯發科已備妥台積電的CoWoS作為備援方案，確保不影響出貨時程。即使V9晶片因應9倍光罩的複雜度而可能面臨降規，但整體性能仍將大幅提升，封裝問題不至於構成重大營運風險。

短期內，庫存去化將是關鍵指標。第三季庫存金額高達790億元，導致營業現金流轉負，但公司表示這是為ASIC出貨所做的準備。若第四季能有效消化此庫存，將證明終端需求與出貨動能無虞。至於股價與外資目標價，有外資以18倍本益比、2028年預估每股盈餘295元，給出5,400元的目標價。要達成此一目標，除了ASIC營收順利開出外，還需觀察能否爭取到第二家ASIC客戶，以及營業利益率能否穩定站上20%以上。

鴻海科技日揭櫫AI製造新篇章：從機櫃產能到垂直整合的執行力

鴻海科技日此次不談營收數字，而是聚焦於精密加工與垂直整合的實力展現。董事長劉揚偉強調，鴻海並非只是「把盒子搬來搬去」，而是具備深厚的製造技術底蘊。從投資人的角度，真正的門道在於其執行力與速度。以AI伺服器機櫃為例，週產能已從1,000台提升至2,000台，關鍵在於將製造流程拆解為Level 1至Level 12，並在全球據點分工組裝，例如在台灣、越南進行L6，桃園進行L10，最終在墨西哥與美國完成組裝。這種高度模組化的生產模式，讓鴻海能快速回應客戶需求。

鴻海在AI伺服器組裝的優勢，使其在NVIDIA的供應鏈中扮演要角，目前NVIDIA（輝達）的出貨有超過50%由鴻海負責。這背後是與客戶共同開發的無線纜設計與全自動化組裝技術，將組裝時間從兩個多小時大幅縮短至20分鐘。這不僅是效率的提升，更代表鴻海已從單純的代工組裝，進化為與客戶深度共同開發的策略夥伴，這種高門檻的整合能力，是競爭對手難以複製的。

另一項亮點是交換機的量產進程，特別是共同封裝光學（共同封裝光學）技術。鴻海展示的交換機已從實驗室階段進入無塵室生產，象徵其具備可量產化的能力。然而，CPO的實際大量採用仍需時間，目前光纖主流規格為800G，明年將演進至1.6T，但要到2028年下半年3.2T時代，CPO的需求才會真正引爆。鴻海在此預先卡位，展現了其布局下一代資料中心技術的決心。

光通訊瓶頸與資料中心軍備競賽：明年AI供應鏈的三大增長引擎

從鴻海科技日延伸出的關鍵議題，是光通訊（光通訊）技術的瓶頸。過去三年，GPU的算力增長了三倍，但光通訊的傳輸速度僅增加1.2倍，導致算力無法有效串聯，這也是高頻寬記憶體（HBM）需求持續火熱的原因之一——算力卡關，資料只能先暫存於記憶體。若未來光通訊技術能迎頭趕上，將是AI基礎設施的重大突破。鴻海展示的貨櫃式資料中心，能將部署時間從6個月縮短至14天，正是為了因應全球資料中心需求的爆炸性成長。施耐德電機的數據指出，未來4到5年全球新增的資料中心容量將達170GW，超過過去20年的總和，顯示AI基礎建設的軍備競賽才剛開始。

鴻海與Google的合作關係也在深化，從傳統供應商走向策略合作。Google的TPU從一年一代加速為一年兩款（8T訓練、8i推論），晶片從產出到上線服務的時間從12至18個月縮短至6個月。這不僅嘉惠了聯發科的ASIC業務，鴻海也積極卡位Google的機櫃供應，挑戰目前由加拿大供應商Celestica主導的市場。這種客戶與產品週期的加速，正驅動整個AI供應鏈（AI供應鏈）的質與量同步提升。

展望明年，能夠超越今年增長幅度的AI供應鏈環節，首推三大領域。第一是測試，隨著ASIC晶片種類與數量增加，測試需求將大幅提升。第二是光通訊，為了解決傳輸瓶頸，相關零組件與模組需求看俏。第三是ABF載板（ABF載板），儘管有玻璃基板等新技術的討論，但預計到2027年都難以取代ABF載板，相關台廠如欣興、南電等仍將受益。對於投資人而言，明年選股除了營收成長，更須關注毛利率、營益率與淨利率這「三率」是否能持續提升，單純的營收增長已不足以支撐股價進一步上攻。

結論

聯發科與鴻海的發展路徑，清晰地描繪出台灣科技業在AI時代的兩大核心競爭力：IC設計與系統製造。聯發科正經歷從手機晶片到ASIC的營運模式轉型，投資人需適應其毛利率結構的改變，轉而聚焦營收規模與營利率的擴張。鴻海則透過垂直整合與製造創新，鞏固其在AI伺服器與資料中心供應鏈的關鍵地位。展望未來，光通訊、測試與ABF載板等周邊產業，將因應算力與傳輸瓶頸而迎來更大的增長契機，成為明年資本市場的關注焦點。