封測代工

封測代工題材涵蓋台灣半導體後段封裝與測試服務供應鏈，納入標準為主要營收來自封裝、測試或相關設備、材料的公司，台灣在全球封測代工市場佔有領導地位，提供先進封裝技術支援AI、HPC等需求。

相關個股

華泰（2329）：記憶體封測廠，提供NAND Flash、DRAM封裝服務，為記憶體供應鏈後段要角。
菱生（2369）：封裝代工廠，專注於電源管理IC、MCU等封裝，為中小型IC設計公司提供封測服務。
超豐（2441）：專業邏輯IC封裝廠，專注於消費性IC、MCU封裝，為中小型IC設計公司後段夥伴。
京元電子（2449）：專業晶圓測試廠，承接台積電等晶圓代工廠釋出之測試訂單，為封測供應鏈關鍵環節。
弘塑（3131）：弘塑科技供應濕製程設備，應用於先進封裝電鍍銲錫凸塊製程。
欣銓（3264）：欣銓科技為專業晶圓測試廠，提供類比、射頻及影像感測晶片測試服務。
台星科（3265）：台星科為DRAM及邏輯IC封裝測試廠，隸屬力晶集團。
精材（3374）：精材科技為晶圓級封裝廠，主要提供CMOS影像感測器晶圓級封裝服務。
由田（3455）：由田新技提供半導體外觀檢測設備，應用於封測廠成品檢驗製程。
辛耘（3583）：供應濕製程、先進封裝設備及再生晶圓，並代理多種半導體檢測與製造設備。
家登（3680）
日月光投控（3711）：全球最大封測代工廠，提供先進封裝如Fan-out、SiP，直接受惠於AI晶片封裝需求。

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