中秋節後,台股迎接5萬點行情!!! 2026.09.28
財經一路發 · 2026-09-28
重點
- 美光財報將驗證AI基礎設施需求強度,決定記憶體族群能否重返AI交易行列
- 台積電明年獲利上看135元,20倍本益比推升股價至2700元,貢獻指數上看五萬點
- Rubin平台增值最多在液冷電源與ABF載板,欣興、南電等產能供不應求
- 聯電、鴻海因切入AI供應鏈,市場給予評價重估,脫離傳統本益比框架
- 中秋節後十年有九年上漲,第四季旺季效應與明年獲利上修成多頭動能
- 日月光投控等封裝測試股整理後發動攻勢,趨勢股不動則已一動驚人
章節
- 00:33 美光財報成多方試金石:記憶體族群落後分歧,靜待AI需求驗證
- 07:26 指數創高不危險:從聯準會升息到五萬點行情,分析師揭第四季獲利上修密碼
- 11:50 先進封裝與成熟製程的華麗轉身:從創意到聯電,AI帶動評價全面重估
- 15:06 中秋節後布局重點:緊盯Rubin量產時間軸,聚焦液冷、高速傳輸與封裝測試
中秋節後台股展望:美光財報驗證AI強度,ABF與先進封裝引領多頭新攻勢
台股在中秋節前創下歷史新高,市場焦點轉向即將公布的美光財報,其對AI基礎設施需求的驗證將成為記憶體族群能否重返AI交易行列的關鍵。分析師指出,AI已從雲端進入生態系,加上第四季旺季效應與明年獲利評價上修,台股上看五萬點,投資人應關注ABF載板、先進封裝及液冷散熱等Rubin平台增值供應鏈。
美光財報成多方試金石:記憶體族群落後分歧,靜待AI需求驗證
中秋連假過後,市場迅速回歸基本面檢視。本周最重要的重頭戲莫過於記憶體大廠美光即將公布的財報。儘管台股在9月22日再創歷史新高,但記憶體族群卻明顯未跟上這波漲勢,當日南亞科股價甚至逆勢下跌。
美光作為AI基礎設施的核心供應商,其財報不僅僅是檢視記憶體族群的營運表現,更將直接驗證AI基礎設施需求的真實強度。市場分析認為,這一張財報將成為判斷記憶體板塊能否重返AI投資行列、以及其漲勢是否具備可持續性的重要參考指標。
值得注意的是,在這一輪晶片股普遍上漲的過程中,記憶體板塊表現明顯落後。不僅美股記憶體板塊落後於標普500指數的主要科技股,台股記憶體板塊同樣呈現落後態勢。與CPU相關的晶圓代工族群如世界先進、聯電的強勢表現相比,記憶體與CPU族群形成了鮮明的對比,顯示資金在此處出現了分歧。
指數創高不危險:從聯準會升息到五萬點行情,分析師揭第四季獲利上修密碼
中秋節前台股上演大驚奇,在市場擔憂聯準會升息的氛圍下,指數不跌反漲並創下歷史新高。分析師楊慧宇指出,市場資金會往最有利的地方流動,由於AI產業的資本支出並未因利率升高而縮減,加上台灣今年GDP成長率表現強勁,成為支撐股市的堅實後盾。
針對中秋節後行情,從過往2016年至2025年的統計數據來看,中秋節後兩個月僅有一年下跌,其餘九年皆為上漲。主要原因在於第四季是消費性電子的傳統旺季,且進入年底,市場會開始以明年的獲利來進行評價。由於多數公司在明年的獲利預期仍優於今年,本益比將具備上修的空間。
若以台積電進行推算,法人預估其明年獲利中位數約為135元,若給予20倍合理本益比,股價約可達2700元。相較於目前2500元左右的水準,台積電仍有200元以上的潛在上升空間,換算貢獻台股約1600點,使得指數上看五萬點成為合理預估。分析師強調,指數創高並不危險,關鍵在於投資人應適度調整持股,將資金轉往尚未發動的標的,例如先前預告的聯發科便已一飛沖天。
先進封裝與成熟製程的華麗轉身:從創意到聯電,AI帶動評價全面重估
在AI供應鏈中,IC設計服務廠創意近期股價表現極為強勢。其背後邏輯在於台積電隨著先進製程推進,先進封裝的重要性與日俱增。由於晶片設計必須符合CoWoS或系統單晶片的格式,創意作為台積電CoWoS相關的IP廠,成為客戶在開發先進封裝方案時的重要合作夥伴,進而帶動其營運與股價評價的大幅提升。
不僅是IC設計服務廠,成熟製程的晶圓代工廠聯電也因切入CPU相關領域,使其評價不再受限於傳統成熟製程的框架。同樣的評價重估故事也發生在鴻海身上,過去作為蘋果組裝廠僅有十倍本益比,但在切入AI伺服器供應鏈後,市場給予其二十倍的評價。
分析師指出,這種評價重估的現象也蔓延至面板股如友達與群創。這顯示在AI生態系的擴張下,許多過往被低估的硬體製造商正迎來前所未有的價值重估機會,投資人不應再以舊有的思維設限。
中秋節後布局重點:緊盯Rubin量產時間軸,聚焦液冷、高速傳輸與封裝測試
中秋節後市場的布局重點將緊扣AI時間軸。緊接在美光財報之後,10月8日台積電將公布9月營收,10月中旬全球OCP會議登場,各大雲端系統廠將宣示新一代伺服器細節,而10月底輝達在柏林的GTC大會更將定調歐洲市場的銷售狀況。
分析師認為,整個時間軸的核心聚焦在輝達的Rubin相關供應鏈。相較於先前的Bregwell平台,Rubin平台增值最多的部分並非伺服器組裝,而是**液冷與電源**以及**高速傳輸材料**(如ABF載板與CCL)。近期ABF載板族群如欣興、南電與景碩在節前已出現浴火重生的強勢表態,由於產能供給遠遠追不上高階AI伺服器的需求,整理過後重新回到多頭態勢。
此外,封裝測試也是值得關注的第三塊重點。指標股日月光投控在整理許久後,節前已開始發動攻勢。分析師提醒,這些具備趨勢的股票往往在不動則已,一動驚人,投資人應在市場波動中把握逢低布局的機會。
結論
綜合來看,台股在中秋節後並未出現傳統的變盤下跌,反而在AI基礎設施需求強勁與第四季旺季效應的支撐下,具備挑戰五萬點的實力。美光財報將是短線上驗證記憶體與AI需求強度的風向球,而隨著Rubin平台量產時程接近,液冷散熱、ABF載板與先進封裝等增值供應鏈將成為引領多頭攻勢的先頭部隊。投資人應跳脫指數創高的恐懼,聚焦評價尚未充分反映AI成長潛力的優質標的。
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