572.【達人聊產業】半導體先進製程跟 BBU 都指定的關鍵材料商 ft. 耐特陳勳森董事長 & 陳宇涵總經理

財報狗 · 2026-10-28

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從塑膠廢料到半導體關鍵材料：耐特如何敲開先進製程與BBU的供應鏈大門

本集節目專訪耐特科技陳勳森董事長與陳宇涵總經理，深入探討這家從塑膠廢料回收起家的公司，如何歷經金融風暴、美國分公司危機，最終成功轉型為半導體先進製程與BBU的關鍵材料供應商。訪談揭示了高階複合材料產業極高的進入門檻，包括原料壟斷、終端客戶驗證漫長以及配方Know-how的累積，而耐特正是憑藉著與家登的互信合作及快速反應的在地優勢，成功打入了這座封閉的「大宅院」。

家族傳承與危機考驗：從塑膠廢料回收到高階複合材料的轉型之路

耐特科技的起源可追溯至陳董事長父親的塑膠廢料回收事業。在台灣工業剛起步的民國七十幾年，陳董事長觀察到客戶使用的複合材料皆從國外進口，且價格高昂，這讓他看見了潛在的商機。憑藉著對市場的敏銳度，他毅然決定投入當時在台灣尚屬陌生的複合材料領域，並透過參與工研院的傳統產業升級計畫，聘請大學教授與專家作為顧問，逐步引進技術，為公司奠定了初步的基礎。

陳宇涵總經理的接班過程則充滿了戲劇性。在外部工作僅七、八個月後，他便因美國分公司爆發高階主管集體出走、另起爐灶的危機，而被父親緊急召回支援。當時美國分公司幾乎成為空殼，業務團隊全數離開，只剩下倉管、財務與總機人員。面對如此棘手的局面，陳總經理義不容辭地前往美國，與台灣總公司派出的採購、業務主管一同重建當地營運。

這場危機卻也帶來了意想不到的轉機。在團隊努力清理前朝遺留庫存的過程中，恰逢2008年全球金融風暴，原物料價格大跌。由於公司先前已做出處分倉庫的決策，手握較多現金且庫存極低，因此得以在低點大量採購原物料，並順勢調整產品組合，聚焦於更具競爭力的品項。這段「因禍得福」的經歷，不僅讓公司轉危為安，更在2009年後開始轉虧為盈，為日後的轉型奠定了穩固的財務基礎。

高階複合材料的定義演進：從一般工業材料到半導體等級的關鍵轉變

陳董事長指出，所謂的「高階複合材料」定義隨著時代不斷演進。早期在台灣，尼龍（Nylon）加玻纖、PC或POM加玻纖等材料，相較於一般的日用塑膠（如PE、PP），已被視為高階產品。然而，這些材料與當今半導體製程中所使用的頂尖材料相比，只能算是中階產品。真正最高階的材料，例如PEEK、PEI等，是耐特在近七、八年內才開始接觸到的領域。

這類頂尖材料的早期發展，主要由英特爾（Intel）等國際大廠所主導。當時，Intel為了滿足其先進製程的需求，會與美國或歐洲的大型材料商共同開發。這些材料商不僅自行生產原料，甚至連複合材料的配方都一手包辦，並且為了維持競爭優勢，這些關鍵原材料幾乎不對外銷售，形成了極高的技術與供應壁壘。

耐特之所以能突破封鎖，取得這些過去「連摸都摸不到」的高階原料，關鍵在於與台灣半導體供應鏈的合作。當耐特與台積電等半導體大廠建立合作關係後，這些國際原料供應商看見了耐特在台灣的在地服務、運送與加工改善能力，遠比他們自己處理來得快速有效。因此，他們開始願意提供原料，由耐特進行摻配與改性，再供應給終端客戶，形成了一種互利共生的新模式。

技術門檻與原料壟斷：裂解製程的奧秘與PTFE的缺貨啟示

高階材料的生產技術門檻極高，其根源在於石化的裂解製程。陳董事長解釋，從輕油或重油裂解開始，便會產生一長串的化學產物，而透過在中間環節添加不同的化學品，便會產生截然不同的材料特性。這種複雜的化學基礎，決定了原料的供給與價格。例如，過去由杜邦等大廠壟斷的尼龍66，因其專利保護與有限的供給，價格長期居高不下，直到近年中國大陸成功開發出相關技術，才導致其價格從每噸五千多美元崩跌至一千多美元。

另一個近期廣為人知的例子是PTFE（鐵氟龍，Teflon）。這種廣泛應用於半導體設備鍍膜、不沾鍋與衣物的材料，由於全球僅有三、四家主要生產商，且其中一家（Suyam）退出市場，導致供給極度吃緊。隨著半導體產業的大量使用，PTFE因原料製造不及而嚴重缺料，價格持續飆漲。這也說明了在高階材料領域，原料的取得能力幾乎決定了企業的競爭力。

材料產業的進入障礙不僅在於原料取得，更在於終端客戶與加工能力。陳董事長強調，即使取得了原料，若沒有終端客戶願意採用，一切也是枉然。而加工的核心困難點在於，必須根據客戶提出的各種嚴苛規格（如抗靜電、低VOC、高潔淨度、耐高溫、尺寸安定性等），從眾多原料中篩選出符合條件的品項，並開發出專屬的配方。這個過程往往需要大量的逆向工程與反覆測試，才能找到性能與成本之間的最佳平衡點。

敲開半導體大門的契機：與家登的互信合作與六千萬元豪賭

耐特成功切入半導體領域的契機，源自於四、五年前陳董事長與家登精密（家登）邱總的一次聚會。在閒聊中，邱總對耐特的材料產生了興趣，並在參觀工廠後，認為其管理與設備完善，主動提出了合作的可能性。當時，家登正面臨競爭對手英特格（Entegris）向其供應商施壓，要求不得供應特定材料的困境，因此急需尋找第二來源，而耐特正好填補了這個空缺。

這項合作並非一帆風順。家登對材料的潔淨度要求極高，因此要求耐特必須投資興建潔淨室廠房與新設備。在沒有任何訂單的情況下，陳董事長毅然決定投入近六千萬元進行產線升級。他坦言當時確實承受了不小的壓力，但考量到公司財務結構尚屬健全，且正處於亟需轉型的階段，因此決定放手一搏。這項大膽的投資最終證明是值得的，不僅成功開發出符合規格的材料，更讓耐特正式取得了進入半導體供應鏈的門票。

陳總經理補充，要進入這個產業，除了原料取得之外，終端客戶是否願意協助進行驗證，是另一個極為關鍵的門檻。由於材料在整體製程成本中佔比極小，只要品質穩定，客戶通常不願意承擔更換材料的風險。若非家登當時有急迫的替代需求，即使雙方關係良好，也不可能輕易開啟這道認證之門。

半導體產業的「大宅院」：高不可攀的驗證門檻與經驗累積的價值

陳董事長用了一個生動的比喻來形容半導體產業：它就像一座大門深鎖的「大宅院」，外面的人完全看不見內部需要什麼材料。但一旦有機會進入這座宅院，就會發現裡面充滿了各種過去從未接觸過的高階材料，例如PEEK、PEI等，並且意識到自己有能力供應這些產品。這種資訊不對稱，構成了極高的產業進入障礙。

除了資訊壁壘，漫長的驗證時間與高昂的資金投入也是主要障礙。從材料開發、無塵室建置、到取得終端客戶的認證（POR），整個過程動輒需要一、兩年以上的時間。由於材料成本佔比極低，終端客戶不會為了微幅的價差而輕易更換供應商，這使得先行者一旦成功導入，便能建立起強大的客戶黏著度。

耐特從家登的載具材料開始，逐步累積了在半導體領域的經驗，特別是抗靜電（ESD）材料的分散技術。這項核心能力讓耐特在後續拓展業務時，能夠快速複製成功經驗。例如，在進入IC Tray（晶片承載盤）市場時，憑藉著過去四年累積的抗靜電材料技術，耐特僅花了一年多的時間，便成功打入了這個對靜電防護要求極高的市場，展現了經驗累積所帶來的競爭優勢。

從合作到量產的考驗：七個月的建廠開發與十年轉型的陣痛期

從與家登開始合作到第一筆訂單正式出貨，耐特總共耗時約十四個月。前七個月主要用於興建潔淨室廠房與引進新設備，後七個月則專注於開發第一支符合規格的材料。陳董事長表示，進入半導體產業後，最大的收穫是「看見了過去三十年來從未接觸過的材料」，例如PEEK，這為公司開啟了全新的視野與機會。

這些機會的實現，高度依賴於供應鏈之間的互信。家登不僅將訂單交給耐特，更將其原料供應商介紹給耐特，形成了一個緊密的合作三角。原料商希望擴展生意，耐特則承諾不隨意更換原料，這種互信關係讓耐特能夠取得穩定的高階原料供應，並在客戶的協助下進行測試與數據分享，大幅加快了配方的調整速度。

然而，耐特的轉型之路並非一路順遂。陳董事長回憶，在公司發展的中期，由於電子連接器產業的技術變革，產品越做越小，對高階材料的需求增加，但當時耐特卻無法取得這些原料，導致業績大幅下滑了六、七成。這段長達近十年的低潮期，讓公司面臨極大的經營壓力，也促使他下定決心進行策略轉型。如今，隨著產品組合的優化與財務結構的健全，耐特的第二次成長顯得更加紮實，這也是公司決定走上興櫃與IPO之路的關鍵原因。

擴張策略的反思與產品結構的質變：從太早投入的教訓到高階應用佔比躍升

在轉型過程中，陳董事長也曾嘗試過早地投入航太等領域的研發，但事後回顧，他認為當時的市場環境尚未成熟，這些投資並未帶來預期的回報，反而讓公司承受了更大的財務壓力。這次經驗讓他學到了教訓，轉而採取更務實的策略，回頭深耕過去較為忽略的汽車與機車等傳統產業，透過擴大產能來降低成本。他甚至下達了「只要不虧錢就做」的業務指令，花了近兩年的時間，成功地將這些產品的毛利率從3%逐步提升至15%以上。

這一系列的調整，徹底改變了耐特的產品結構。陳總經理指出，在2023年時，包含半導體、BBU及IC Tray等高階應用，僅佔公司營收的2%到3%。然而，到了今年上半年，這個比例已大幅躍升至約27%。這不僅顯示了公司轉型的具體成果，也意味著耐特的產品組合正從過去以一般工業或電子業為主，轉向更高附加價值的利基市場。

BBU材料的起源，其實是來自於耐特十年前開發的導熱材料。當時有一家外商正在尋找兼具導熱與防延燒功能的材料，雖然最終並未與該外商直接合作，但這個概念卻被保留下來。後來，耐特主動尋找台灣本地的電池模組廠商，將這個配方持續演進，最終開發出能夠幫助電芯散熱、延長壽命，並在熱失控時形成碳化層以阻止火勢蔓延的關鍵材料，成功搭上了這波強勁的市場需求。

BBU材料的技術細節與市場前景：從穿刺測試到算力中心的標配需求

耐特的BBU材料主要應用在電池芯與電池芯之間，扮演著散熱與安全防護的雙重角色。陳總經理解釋，這種材料不僅能有效導熱、均溫，幫助電芯散熱並延長約20%的使用壽命，更重要的是，當電芯發生熱失控（如爆炸或起火）時，材料會瞬間形成一道碳化層，將火焰侷限在單一電芯內，防止災害蔓延，滿足嚴格的安規測試（如UL9540A）。

隨著AI算力中心對電力備援的需求日益增加，BBU已逐漸成為標準配備。陳董事長分析，美國科技巨頭今年計劃投入數千億美元興建算力中心，這些建設期長達兩到三年，代表著對BBU的需求在未來幾年內都將維持強勁的成長動能。由於算力中心極度害怕瞬間斷電，必須配備能夠即時供電的備援系統，這使得BBU的市場規模隨著算力中心的擴建而同步放大。

耐特在這個領域的領先地位，來自於極早期的投入。早在2022年，耐特便已進入這個市場，當時為了推廣材料，公司甚至自行設計電池模組（Pack）、購買電芯，並送至第三方實驗室進行穿刺與防延燒測試。這個過程耗時超過一年，進行了三、四十次的反覆測試與配方調整，才成功開發出能有效阻隔火焰蔓延的材料。這種長時間的摸索與巨額的研發投入，為耐特建立了堅實的技術壁壘。

昂貴的測試與在地化優勢：從花錢找問題到一週內解決客戶痛點

測試是材料開發中最燒錢但也最關鍵的環節。陳董事長強調，若沒有客戶願意提供設備與數據協助測試，材料商根本無從得知問題所在，也無法進行配方修正。以BBU的防延燒測試為例，每次測試都像一場小型的爆炸，不僅費用昂貴，更具備相當的危險性，因此公司不太可能自行建置這類實驗室。透過與客戶的互信合作，耐特得以取得測試圖像與數據，進而分析材料在何種溫度下失效，並據此調整配方。

在BBU市場的競爭方面，陳總經理認為，雖然有許多競爭對手正在進行驗證，但由於耐特起步極早，且已花費大量時間陪伴客戶進行測試與配方優化，因此競爭對手至少需要六到九個月的時間才能走完所有驗證流程。此外，部分競爭對手是透過更複雜的結構設計（如鐵網、防火貼片）來達到安規要求，相較之下，耐特的材料本身就具備多功能性，能為客戶簡化設計並降低成本。

除了技術能力，快速反應的在地化服務是耐特另一項核心優勢。陳董事長分享了一個案例：當客戶的一個小零件出現脆裂問題時，他在當天晚上便要求工廠緊急製作20塊快材，並以CNC切割後立即送交客戶測試。從提出材料建議、製作樣品到完成25公斤的小批量生產，整個過程不到一週。相較於國外供應商動輒需要三、四個月的反應時間，這種速度讓客戶深刻體認到耐特的價值，甚至將其視為自家的「材料研發中心」。

多元應用佈局：航太認證、無人機輕量化與機器人關節材料的潛力

除了半導體與BBU，耐特也積極將觸角延伸至航太與無人機領域。陳總經理表示，公司在美國有一位航太客戶，供應飛機上的小型零部件。為了提升競爭力，耐特取得了AS9100D航太品質管理系統認證。雖然航太產業的進入門檻極高，但這項認證卻為耐特帶來了意想不到的優勢：隨著無人機產業對零組件品質要求日益提升，越來越多廠商開始要求材料供應商必須具備航太認證，而台灣擁有此認證的複合材料廠寥寥無幾，這讓耐特在爭取無人機訂單時脫穎而出。

無人機與機器人產業對材料的共同需求是輕量化與高剛性。陳董事長指出，為了取代金屬件以減輕重量並降低耗電，這些新興應用大量採用PEEK或PEI等材料加碳纖維。耐特由於在半導體領域已累積了豐富的PEEK加工經驗，對於這類材料的特性與加工技術相當熟悉，因此能夠快速將技術延伸至機器人關節件等新市場。雖然目前塑膠材料在長期耐磨性上仍與金屬存在差距，但輕量化的趨勢已為高階複合材料開啟了龐大的應用機會。

面對如此多元的產品線，陳董事長認為管理的核心在於與客戶的深度合作。他舉例，耐特曾為全球最大的行李箱製造商開發一款專屬材料，滿足了其對耐低溫（零下20至40度）、抗衝擊與防折擺的嚴苛要求。這款材料幫助客戶的產品銷售一飛沖天，而客戶基於這份信任與依賴，在長達一、二十年的時間裡從未更換過供應商。這種為客戶量身定制配方，進而創造高黏著度的商業模式，正是耐特能在眾多領域站穩腳跟的關鍵。

未來成長藍圖：聚焦半導體、IC Tray與BBU的技術深耕

展望未來三到五年的成長動能，陳總經理明確指出，公司將聚焦於半導體、IC Tray與BBU三大領域。從終端客戶給予的反饋來看，這幾個產業在未來幾年都仍有相當大的成長空間。其中，IC Tray已於去年10月開始正式量產，今年以來的業績呈現逐季穩定成長的趨勢。由於先進製程的IC單價高昂，對載具材料的抗靜電均勻性與尺寸安定性要求也遠高於以往，這正好發揮了耐特在抗靜電材料領域的深厚技術累積。

陳董事長補充，進入半導體領域後，他發現幾乎所有的半導體與3C產品都需要抗靜電與低VOC（揮發性有機化合物）的材料。耐特因為有能力提供性能更優異、汙染更低的材料，因此不斷有新的合作機會上門。這種由核心技術衍生出的多元應用，將是驅動公司長期成長的重要引擎。

在BBU方面，隨著電池模組的瓦特數與能量密度持續提升，對材料的耐熱與防延燒規格要求也隨之提高。耐特目前已針對更高瓦數的應用開發出新的配方，並正在進行安規認證。陳董事長透露，光是一項安規認證的相關費用，加總起來就將近一千萬元，這也再次凸顯了這個產業高昂的資金門檻。然而，一旦通過認證，這些投資將轉化為堅實的競爭壁壘，確保公司在技術與市場上的領先地位。

Q&A：投資研究指南：以半導體產業發展作為觀測高階材料的領先指標

在節目的尾聲，主持人代聽眾提問，若想研究耐特或高階複合材料產業，有何領先指標可供參考。陳董事長明確指出，追蹤半導體產業的發展是最直接有效的方式。他解釋，對於材料供應商而言，半導體產業的擴張是最大的成長驅動力。

他以台積電為例，當一家公司宣布要擴建十座、二十座新廠房時，對於材料供應商來說，這就代表著未來將有龐大且持續的材料供應機會。只要這些擴廠計畫持續推進，相關的材料需求在未來幾年內就不太可能出現重大變化，成長趨勢相當明確。因此，關注半導體大廠的資本支出與擴廠進度，將是觀察高階複合材料產業景氣榮枯的重要風向球。

結論

耐特科技的發展史，是一部台灣傳統產業成功轉型升級的縮影。從塑膠廢料回收到打入半導體先進製程與BBU供應鏈，其成功的關鍵不僅在於大膽的投資決策與深厚的配方技術，更在於與客戶建立起的深厚互信關係。在半導體這座封閉的「大宅院」中，原料的取得、終端客戶的驗證與快速反應的在地服務，構成了極高的競爭壁壘。隨著AI與先進製程的持續擴張，耐特憑藉著先行者優勢與累積多年的材料科學經驗，已為自己在未來的成長道路上，奠定了難以撼動的產業地位。