544.【財經時事放大鏡】OCP 趨勢觀察

財報狗 · 2026-08-13

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OCP 大會揭示 AI 硬體新藍圖：從 CPU/GPU 黃金交叉到電力、散熱與光通訊的典範轉移

今年的 OCP (Open Compute Project) 大會揭示了 AI 基礎設施的重大轉折。從 AMD 提出 CPU 與 GPU 的 1:1 黃金比例，到 NVIDIA 明確的 HVDC 高壓直流電三階段部署時程，再到光通訊規範的開放與液冷散熱的製造挑戰，台灣供應鏈在開放架構下的能見度與關鍵角色大幅提升。

CPU 與 GPU 的黃金交叉：AMD 的機器人策略與 NVIDIA 的三顆大腦架構

在今年的 OCP 大會上，超微 提出了一個極具指標性的觀點，為未來的 AI 運算架構定調。過去在資料中心，CPU 與 GPU 的比例從 8:1、4:1 一路演進，而 超微 此次明確指出，目前的趨勢已走向 **1:1** 的黃金交叉。這不僅是數字上的變化，更代表了運算架構的典範轉移。

深入探究 超微 的策略，可以發現他們正積極將「兩邊都有」的劣勢轉化為優勢。雖然過去 CPU 輸給 Intel，GPU 輸給 輝達，但在機器人與邊緣運算的趨勢下，超微 認為機器人需要更多的 CPU 資源，甚至未來將減少獨立 GPU 的使用。他們試圖整合 CPU 與 GPU 技術，打造更適合新情境的產品，這或許是 超微 在未來的 AI 生態系 中彎道超車的關鍵。

然而，若從 輝達 的角度來看，其執行長黃仁勳在 GTC 大會上不斷強調的「三顆大腦」架構（即雲端、地端與邊緣端的三組 AI 運算），似乎早已預見了分散式算力的需求。目前的機器人受限於網路，仍高度依賴雲端的「黑暗模型」來驅動行動。雖然機器人所需的算力與傳統顯示卡不盡相同，但 輝達 的架構顯然更傾向於由強大的資料中心主導。這場 CPU 與 GPU 比重之爭，將深刻影響未來 AI 供應鏈 的消長。

NVIDIA 的 HVDC 白皮書：從 AC 到 DC 的電力架構演進與被動元件需求爆發

電力架構的革新是本次 OCP 大會的另一大亮點。輝達 近期發布了關於 800V 高壓直流電 (HVDC) 的技術白皮書，並明確訂定了三階段部署時程：第一階段為當前的 Power Rack，第二階段為明年的 2MW Power Center，第三階段則預計於 **2029 年** 推出採用固態變壓器 (SST) 技術的 4.8MW Power Block。這份明確的時間表，讓市場對於 AI 基礎設施 的電力升級路徑有了更清晰的輪廓。

值得注意的是，這次的架構過渡並非一蹴可幾。目前 輝達 定義的第一代是傳統的 480V AC（交流電），未來將逐步過渡到更高電壓的 DC（直流電）。在這個從 AC 過渡到 DC 的過程中，電壓與功率的大幅提升將直接引爆對各類電力元件的需求。無論是 PIMIC、Break、Relay 還是 Contactor，甚至是 英飛凌 公開強調的 GaN 與 Silicon Carbide，都將面臨需求暴增的榮景。

這股電力升級的趨勢，也讓特定被動元件的缺貨狀況雪上加霜。由於 AI 伺服器的功率遠高於手機，需要的是高容值、大尺寸的特殊 MLCC（如 47 Microfarad 的 0608 規格）。這類產品過去產能有限，如今需求湧入，不僅造成自身缺貨，其高達千層的堆疊難度更會排擠一般型號的產能。隨著 輝達 藍圖的推進，這場由 HVDC 引發的「缺貨效應」才正要開始。

特殊 MLCC 缺貨與液冷散熱的製造瓶頸：供應鏈的殘酷淘汰賽

延續電力元件的缺貨潮，特殊規格的被動元件已成為供應鏈的兵家必爭之地。市場近期關注到，OpenAI 前研究員創立的避險基金大舉買進 太陽誘電 的股票，引發熱議。雖然多數 AI 相關的 MLCC 訂單由 村田 等大廠掌握，但 太陽誘電 在部分高容值、高堆疊層數的特殊料號上具有領先地位。這顯示在 AI 伺服器的特定料號上，並非只有單一供應商受惠，而是考驗各家廠商在技術深度上的競爭力。

除了電力與被動元件，液冷散熱 的趨勢雖然明確，但其製造工藝正面臨嚴峻挑戰。散熱板看似是傳統的金屬加工與焊接，但隨著設計走向精密化（如一片變兩片、加蓋或不加蓋），其焊接難度大幅提升。要在極細的流道中進行焊接，不僅不能有碎屑殘留，更不能有洩漏風險，這對過去習慣在中國生產的供應鏈來說，要將產能移出並維持良率，具有相當高的門檻，也形成了新的進入障礙。

本週多家台廠的法說會也印證了供應鏈關係的重要性。聯亞 在法說會上表示，先前困擾業界的基板缺貨問題已經搞定，展現其強大的客戶關係；而 偽創 的 CTO 則直言，誰能拿到 PDU（電源分配單元）的關鍵元件，誰就掌握了供需瓶頸。這顯示在零組件遍地缺貨的時代，供應鏈管理能力與客戶關係，已成為決定廠商能否出線的關鍵因素。

光通訊的開放標準與 Scale-up 趨勢：從 UA-Link 到 OCS 的傳輸革命

光通訊在本次 OCP 大會中正式被寫入開放標準，成為未來 AI 算力擴張的關鍵環節。OCP 致力於推動開放式架構，避免過去由單一廠商主導的特殊介面阻礙產業進步。本次大會中，不僅將 Scale-up 的協定（如 UA-Link、UEC-E）納入規範，甚至連 Google 主導的 OCS（光電路交換）技術也被放入 OCP 框架。這意味著未來的光通訊傳輸將有更統一的標準，加速各家廠商的對接與創新。

AI 算力的提升高度依賴傳輸速率與 HBM 的密度。當 HBM 的容量不足以支撐模型時，頻寬（Bandwidth）就成為唯一解方，而光通訊正是突破銅線傳輸距離限制的關鍵。隨著銅線在高速傳輸下的物理極限浮現，光通訊的重要性與日俱增。近期 Lumentum 在財報會議上明確指出，高瓦數的特殊 EML 需求爆量，供給完全跟不上，印證了光通訊元件的火熱需求。

對於投資市場而言，光通訊的重要性正在明顯地取代部分記憶體的關注度。從各大廠的合資與戰略聯盟可以看出，這並非短線的題材炒作，而是長期的產業趨勢。隨著 OCP 將 Scale-up 的規範制定得更加完善，光通訊將不再只是夢想，而是即將落地的大量需求。

鴻海法說闢謠與台積電先進封裝的供需密碼：AI 成長何時見頂？

鴻海 在本週法說會上大動作闢謠，澄清 GB200 出貨完全按計劃進行，第四季將順利出貨，破除市場雜音。更值得關注的是，鴻海 揭示了下一代的 AI Rack 已達到百分之百自動化，且有 50% 的元件可由內部生產，目標是在下一代 AI Rack 中拿下 50% 的市佔率。這顯示 鴻海 在 AI 製造領域的垂直整合能力與自動化技術，已築起強大的競爭護城河。

然而，台積電 在 OCP 大會上關於先進封裝的談話，則為市場投下了一枚值得深思的震撼彈。台積電 展示了 5.5 倍光罩尺寸的技術，良率高達 98%，並提及技術開發時程正在縮短。但其中一句「我們已經快要可以密合客戶的需求了」，引發市場對供需反轉的擔憂。雖然 鴻海 認為到 2027 年晶片仍相對缺貨，但 台積電 的這句話暗示，先進封裝的供給加速度可能正在趕上需求。

這對於投資人來說是一個重要的訊號。當供不應求的預期開始鬆動，市場對於相關個股的評價模式可能隨之調整。雖然技術持續往大面積（如 14 倍光罩尺寸）演進，但若供給的加速度大於需求，過去因「稀缺性」而享有的高估值可能面臨修正。這也呼應了 鴻海 所說，未來的成長仍取決於晶片端的供應，供需之間的拉鋸將是未來幾年的觀察重點。

開放架構下的台廠新機遇：從電力到光通訊的投資焦點轉移

總結本次 OCP 大會，由 Meta、微軟 與 Google 等雲端巨頭主導的開放式架構，正為台灣供應鏈帶來前所未有的能見度。OCP 的核心精神在於「開放」與「協同」，這對於擅長快速反應、彈性製造的台廠而言，無疑是一大福音。從電力架構的升級、散熱模組的精密化，到光通訊標準的統一，台廠在每個環節都扮演了關鍵角色。

在投資焦點上，可以明顯觀察到市場目光正從記憶體轉向 光通訊。雖然記憶體的掌握度較高，但光通訊領域的技術名詞（如 OCI、OCS、CPO）推陳出新，其對傳輸速率的長遠影響更為深遠。各大廠的戰略合作與合資動作頻頻，顯示這並非短線題材，而是長期趨勢。對於投資人而言，深入理解光通訊的技術細節與供應鏈，將是掌握下一個十年 AI 基礎設施投資的關鍵。

結論

本次 OCP 大會不僅是一場技術研討會，更是 AI 硬體未來幾年的發展藍圖。從 CPU 與 GPU 的黃金交叉、電力架構的直流電革命，到光通訊的開放標準，每一個環節都揭示了台灣供應鏈的關鍵地位。然而，在樂觀的展望中，台積電 對於先進封裝供需趨於平衡的暗示，也提醒投資人必須密切關注供給面的擴張速度。在 AI 的典範轉移中，唯有掌握技術細節與供需脈動，才能在開放架構的浪潮中精準布局。

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